Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Wat is de basisrol van de tussenlaagisolatiefilm die de ruimte tussen bedradingen vult?

  1. ADe weerstand van de bedrading verlagen
  2. BDe drempelspanning van de transistor bepalen
  3. CBedradingen elektrisch van elkaar isoleren en kortsluiting voorkomen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Bedradingen elektrisch van elkaar isoleren en kortsluiting voorkomen

De tussenlaagisolatiefilm isoleert naburige bedradingen in dezelfde laag en bedradingen in bovenste en onderste lagen elektrisch van elkaar en voorkomt kortsluiting. Omdat hij tegelijk de capaciteit tussen bedradingen bepaalt, worden materialen met een lage diëlektrische constante (Low-k) gebruikt. Verder moet hij tegelijk aan veel eigenschappen voldoen, zoals mechanische sterkte om CMP te doorstaan, het voorkomen van Cu-diffusie, warmteafvoer en langdurige isolatiesterkte; de materiaalontwikkeling is daardoor moeilijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de belangrijkste reden waarom een Al-Cu-legering met ongeveer 0,5% toegevoegd koper voor aluminiumbedrading is gebruikt?
  2. Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?
  3. Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?
  4. Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?
  5. Wat is de juiste hoofdreden waarom de weerstand van vias een probleem is geworden in meerlaagse bedrading waar schaalverkleining ver is gevorderd?