배선 공정

LSI 배선 재료에 요구되는 주된 성질의 조합으로 올바른 것은?

  1. A전기를 통하지 않고 열도 통하지 않을 것
  2. B저항이 낮고 전류에 의한 열화(일렉트로마이그레이션)에 강하며 가공하기 쉬울 것
  3. C빛을 잘 통과시키고 부드러울 것
정답과 해설 보기

정답: B. 저항이 낮고 전류에 의한 열화(일렉트로마이그레이션)에 강하며 가공하기 쉬울 것

배선 재료에는 신호 지연과 전력 손실을 줄이기 위한 낮은 저항, MA/cm² 수준의 큰 전류 밀도에서도 열화하기 어려운 신뢰성, 절연막이나 실리콘으로 잘 확산하지 않을 것, 미세한 패턴에 가공·매립하기 쉬울 것, 공정 온도를 견딜 것이 요구됩니다. 이러한 균형에서 Al에서 Cu로, 그리고 극미세 부분에서는 Co, Ru, Mo 등으로 재료가 바뀌어 왔습니다.

  • A. 전기를 통하지 않는 재료는 배선이 될 수 없습니다.
  • B. 맞습니다. 저저항, 신뢰성, 가공성이 요구됩니다.
  • C. 빛을 통과시키는 것은 배선에 요구되지 않습니다.
이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

배선 공정의 다른 문제

  1. 배선과 배선 사이를 채우는 층간 절연막의 기본 역할은?
  2. 알루미늄 배선에 구리를 0.5% 정도 첨가한 Al-Cu 합금이 사용되어 온 주된 이유는?
  3. 전해 도금으로 형성한 Cu막이 실온에 방치하는 것만으로도 시간이 지남에 따라 결정립이 커지고 저항률이 내려가는 현상을 무엇이라고 하는가?
  4. 배선의 위아래를 잇는 비아를 가능한 곳에서는 1개가 아니라 2개 이상 나란히 배치하는 설계상의 궁리의 주된 목적은?
  5. 트랜지스터(FEOL 측)와 다층 배선을 잇는 콘택트나 국소적인 배선 부분을 가리켜 사용하는 말은?