Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Welke combinatie van eigenschappen die van bedradingsmateriaal voor LSI's wordt gevraagd, is juist?

  1. AGeleidt geen elektriciteit en geen warmte
  2. BLage weerstand, bestand tegen degradatie door stroom (elektromigratie) en gemakkelijk te bewerken
  3. CLaat licht goed door en is zacht
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Lage weerstand, bestand tegen degradatie door stroom (elektromigratie) en gemakkelijk te bewerken

Van bedradingsmateriaal worden gevraagd: lage weerstand om signaalvertraging en vermogensverlies te beperken, betrouwbaarheid zodat het ook bij grote stroomdichtheden in de orde van MA/cm² niet degradeert, weinig diffusie in isolatiefilms en silicium, gemakkelijke bewerking en vulling van fijne patronen en bestandheid tegen de processtemperaturen. Door de balans hiertussen is het materiaal veranderd van Al naar Cu en in zeer fijne delen verder naar Co, Ru, Mo en dergelijke.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de basisrol van de tussenlaagisolatiefilm die de ruimte tussen bedradingen vult?
  2. Wat is de belangrijkste reden waarom een Al-Cu-legering met ongeveer 0,5% toegevoegd koper voor aluminiumbedrading is gebruikt?
  3. Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?
  4. Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?
  5. Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?