Croissance épitaxiale

Quelle méthode est utilisée pour faire croître rapidement des couches épaisses de GaN afin de fabriquer des substrats GaN autoportants ?

  1. AALD (dépôt de couches atomiques)
  2. BHVPE (épitaxie en phase vapeur aux hydrures)
  3. COxydation thermique
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. HVPE (épitaxie en phase vapeur aux hydrures)

La HVPE fait passer du chlorure d'hydrogène sur du gallium chaud pour former du chlorure de gallium (GaCl), qu'elle fait réagir avec l'ammoniac pour faire croître le GaN, à une vitesse de quelques dizaines à quelques centaines de µm par heure, plusieurs dizaines de fois celle de la MOCVD. On fait croître sur saphir ou analogue une couche de GaN épaisse de plusieurs centaines de µm à quelques mm, puis le retrait du substrat donne un substrat autoportant ; plus la croissance est épaisse, plus les dislocations diminuent. Les substrats GaN servent aux lasers et aux composants de puissance verticaux.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Croissance épitaxiale

  1. Quel ordre de grandeur est le plus proche de la densité de dislocations traversantes atteignant la surface dans du GaN crû sur substrat saphir ?
  2. Quel est l'objectif principal d'une couche fortement dopée (couche enterrée) placée sous la couche épitaxiale, notamment dans les transistors bipolaires ?
  3. Quelle valeur est la plus proche de la température de croissance usuelle de l'épitaxie du SiC (CVD) ?
  4. Quel type de réacteur domine pour la croissance épitaxiale du silicium sur plaquettes de 300 mm ?
  5. Lors de l'hétéroépitaxie de matériaux de paramètres de maille très différents, quel est l'objectif de la « couche tampon graduelle », couche intermédiaire de composition progressivement variable ?