기계적인 힘을 줄이고 싶은 용도에서 연구되어 온, 전기화학적 용해를 결합하여 금속을 평탄화하는 연마 방법은?

정답: B. 전해 연마를 병용한 CMP(ECMP)

ECMP(전해 복합 연마)는 웨이퍼의 구리막을 양극으로 하여 전해액 속에서 전기화학적으로 녹이면서, 약간의 기계적 작용으로 볼록부의 보호막을 제거해 볼록부만 선택적으로 녹이는 방법입니다. 누르는 압력을 0.5 psi 정도 이하로 기존의 수분의 1로 낮출 수 있어, 기계적으로 약한 다공질 저유전율막을 손상시키지 않고 구리 배선을 평탄화할 목적으로 2000년대에 연구·개발되었습니다.

• A. 이온 주입은 불순물을 주입하는 공정입니다.
• B. 올바릅니다. 전기화학적 용해를 결합한 연마입니다.
• C. 열산화는 산화막을 만드는 공정입니다.