CMP et nettoyage
Dans une tête de polissage de CMP, quel est le principal objectif de pouvoir faire varier la pression appliquée à la plaquette selon plusieurs zones concentriques ?
- AAjuster l'enlèvement entre centre et périphérie, etc., afin d'uniformiser l'épaisseur sur la plaquette
- BÉconomiser la suspension
- CFaire tourner la plaquette plus vite
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Réponse : A. Ajuster l'enlèvement entre centre et périphérie, etc., afin d'uniformiser l'épaisseur sur la plaquette
La vitesse de polissage étant à peu près proportionnelle à la pression appliquée (équation de Preston), diviser la membrane en caoutchouc de la tête en plusieurs zones concentriques (environ 5 à 10) et faire varier la pression d'air de chacune permet d'ajuster l'enlèvement selon la position sur la plaquette. En mesurant la répartition d'épaisseur de l'étape précédente pour une correction anticipée (feedforward), ou en ajustant en temps réel par mesure d'épaisseur pendant le polissage, on aligne l'épaisseur après polissage à quelques nm près.