CMP와 세정
CMP 연마 헤드에서 웨이퍼를 누르는 압력을 동심원 형태의 여러 구역별로 바꿀 수 있게 하는 주된 목적은?
- A웨이퍼의 중심과 외곽 등에서 연마량을 조절하여 면내 막 두께를 균일하게 하기 위해
- B슬러리를 절약하기 위해
- C웨이퍼를 빠르게 회전시키기 위해
정답과 해설 보기
정답: A. 웨이퍼의 중심과 외곽 등에서 연마량을 조절하여 면내 막 두께를 균일하게 하기 위해
연마 속도는 누르는 압력에 거의 비례하므로(프레스턴 방정식), 헤드 내부의 고무막을 동심원 형태의 여러 존(5~10개 정도)으로 나누어 각각의 공기압을 달리하면 웨이퍼 위치별 연마량을 조절할 수 있습니다. 앞 공정의 막 두께 분포를 측정하여 피드포워드하거나, 연마 중 막 두께 측정으로 실시간 조정하여 연마 후 막 두께를 수 nm 이내로 맞춥니다.
- A. 올바릅니다. 위치별 연마량을 조절하여 균일하게 만듭니다.
- B. 슬러리 절약이 목적이 아닙니다.
- C. 회전 속도를 위한 기구가 아닙니다.