Test und Prüfung
Welchen Zweck hat Burn-in?
- ADas Aussehen des Chips zu prüfen
- BDurch Belastung mit hoher Temperatur und Spannung Produkte, die Frühausfälle zeigen würden, vor der Auslieferung auszusondern
- CDie Schichtdicke des Wafers zu messen
Antwort und Erläuterung anzeigen
Antwort: B. Durch Belastung mit hoher Temperatur und Spannung Produkte, die Frühausfälle zeigen würden, vor der Auslieferung auszusondern
Burn-in ist ein Screening, bei dem Produkte einige Stunden bis einige zehn Stunden bei einer hohen Temperatur von etwa 125 ℃ und einer Spannung über dem Nennwert betrieben werden, damit Produkte mit latenten Defekten früh ausfallen und ausgesondert werden. Ziel ist es, die Frühausfallphase der Badewannenkurve vor der Auslieferung zu durchlaufen; es wird bei Produkten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, etwa für Automobile und Server, durchgeführt. Der Zweck unterscheidet sich von Sichtprüfung und Schichtdickenmessung.