Wie heißt der Fehler, bei dem durch Kraft oder Ultraschall beim Drahtbonden der Isolierfilm oder das Silizium unter dem Elektrodenpad reißt?

Antwort: B. Cratering (Rissbildung unter dem Pad)

Sind Bondkraft oder Ultraschallenergie zu groß oder ist der Draht hart, können Schichten unter dem Pad reißen und wie ein Krater aufbrechen. Besondere Vorsicht ist bei Kupferdraht, der härter als Gold ist, und bei Pads auf mechanisch schwachen Low-k-Filmen geboten. Vermieden wird es durch dickeres Aluminium des Pads, Verstärkungsstrukturen unter dem Pad und optimierte Bondbedingungen.