Oxidation und Diffusion
Welchen Vorteil hat die thermische Oxidation in oxidierender Atmosphäre unter hohem Druck?
- ADie Oxidationsgeschwindigkeit sinkt, und die Dicke lässt sich genau steuern
- BAuch bei niedriger Temperatur wird schnell oxidiert, und die thermische Diffusion von Störstellen lässt sich unterdrücken
- CDer Oxidfilm wird leitfähig
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Antwort: B. Auch bei niedriger Temperatur wird schnell oxidiert, und die thermische Diffusion von Störstellen lässt sich unterdrücken
Wird der Druck des Oxidationsmittels erhöht, steigt die im Oxidfilm gelöste Menge Oxidationsmittel proportional zum Druck, und die Oxidationsgeschwindigkeit (besonders die parabolische Geschwindigkeitskonstante) nimmt zu. Bei 10 atm erhöht sich die Geschwindigkeit z. B. etwa um den Faktor 10, und selbst bei stark gesenkter Temperatur erhält man Filme gleicher Dicke. Die thermische Diffusion von Störstellen und die Entstehung von Defekten wie oxidationsinduzierten Stapelfehlern lassen sich unterdrücken; das Verfahren wurde z. B. für Leistungsbauelemente verwendet, die dicke Oxidfilme benötigen.