Wie heißt das Verfahren, bei dem Schichtdicke oder Maße nicht gemessener Wafer aus Sensordaten der Anlage mit einem statistischen Modell vorhergesagt werden?

Antwort: C. Virtuelle Metrologie (Virtual Metrology)

Die virtuelle Metrologie modelliert z. B. mit maschinellem Lernen den Zusammenhang zwischen Sensordaten der Anlage während der Bearbeitung wie Temperatur, Druck und Leistung und früheren Messergebnissen und sagt damit das Ergebnis nicht gemessener Wafer vorher. Auch ohne Vollerhebung lässt sich der Prozesszustand abschätzen, was der Früherkennung von Anomalien und einer Regelung hilft, die die Bedingungen je Wafer korrigiert. Da das Modell bei Änderung des Anlagenzustands abdriftet, muss es regelmäßig mit tatsächlichen Messungen überprüft werden.