Lithografie

Welche Aussage zum positiven Fotoresist ist richtig?

  1. ABelichtete Bereiche bleiben nach der Entwicklung stehen
  2. BBelichtete Bereiche werden bei der Entwicklung aufgelöst und entfernt
  3. CUnabhängig von der Belichtung wird alles bei der Entwicklung aufgelöst
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Antwort: B. Belichtete Bereiche werden bei der Entwicklung aufgelöst und entfernt

Beim Positivresist werden die belichteten Bereiche in der Entwicklerlösung leichter löslich und bei der Entwicklung entfernt, sodass das Muster der durch die Maske abgeschatteten Bereiche stehen bleibt. Typisch sind Novolak-Harze für die i-Linie sowie chemisch verstärkte Resists für KrF und ArF, die mit alkalischem Entwickler (wässrige TMAH-Lösung) entwickelt werden. Wegen der hervorragenden Auflösung sind sie heute Standard. Der Negativresist, bei dem belichtete Bereiche stehen bleiben, folgt dem gleichen Prinzip wie Negativ und Positiv in der Fotografie.

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