Welche Zuordnung von Techniken zum Schutz von Halbleiterentwürfen zu der nicht vertrauenswürdigen Partei, gegen die sie sich hauptsächlich richten, ist richtig?

Antwort: B. Split Manufacturing: der mit der Fertigung beauftragte Betrieb; IC-Camouflaging: wer die Schaltung aus Chipbildern ausliest; Logic Locking: der Fertigungsbetrieb oder wer Chips ohne Schlüssel in die Hände bekommt

Beim Split Manufacturing werden die Transistoren und die unteren Verdrahtungsebenen (FEOL) in einer externen Fabrik mit Spitzentechnologie gefertigt und die oberen Verdrahtungsebenen in einer vertrauenswürdigen Fabrik, sodass die externe Fabrik die gesamte Verschaltung nicht kennt. IC-Camouflaging verwendet Zellen, die gleich aussehen, aber unterschiedliche Funktionen haben, oder Scheinkontakte, die nur verbunden wirken, um Reverse Engineering zu erschweren, das die Schaltung aus Bildern eines schichtweise abgetragenen Chips ausliest; gegen eine Fabrik, die die Entwurfsdaten besitzt, hilft es nicht. Logic Locking fügt Gatter ein, deren Funktion von einem Schlüssel abhängt, und verhindert, dass die Schaltung korrekt arbeitet, bevor nach der Fertigung der richtige Schlüssel eingeschrieben wird; Ziel ist, Entwurfsdiebstahl und Überproduktion durch die Fabrik zu verhindern. Seit 2015 ein Angriff gezeigt wurde, bei dem ein Angreifer mit einem funktionierenden Chip Ein- und Ausgaben vergleicht und den Schlüssel mit einem SAT-Solver eingrenzt, wird an dagegen resistenten Verfahren geforscht.