반도체 설계를 보호하는 기술과, 주로 상정하는 신뢰할 수 없는 상대의 조합으로 올바른 것은?

정답: B. 분할 제조는 제조를 위탁받은 공장, IC 카무플라주는 칩 이미지로부터 회로를 읽어 내는 자, 로직 로킹은 공장이나 키가 없는 칩을 손에 넣은 자

분할 제조에서는 트랜지스터와 아래쪽 배선층(FEOL)을 외부의 최첨단 공장에서 만들고, 위쪽 배선층을 신뢰할 수 있는 공장에서 만들므로, 외부 공장은 회로 연결의 전체를 알 수 없습니다. IC 카무플라주는 겉보기가 같고 기능이 다른 셀이나, 연결된 것처럼 보이기만 하는 가짜 접점을 사용하여, 칩을 깎아 내며 촬영한 이미지로부터 회로를 읽어 내는 역설계를 어렵게 하지만, 설계 데이터를 가진 공장에는 효과가 없습니다. 로직 로킹은 키에 따라 동작이 바뀌는 게이트를 회로에 넣고, 올바른 키를 제조 후에 기록할 때까지 올바르게 동작하지 않게 하여, 공장에 의한 설계 도용이나 초과 제조를 막는 것을 노립니다. 동작하는 칩을 손에 넣은 공격자가 입력과 출력을 대조하여 SAT 솔버로 키를 좁혀 가는 공격이 2015년에 제시된 이후, 이에 견디는 방식의 연구가 이어지고 있습니다.