Welke combinatie van technieken die halfgeleiderontwerpen beschermen en de onbetrouwbare partij waar elk vooral van uitgaat, is juist?

Antwoord: B. Split manufacturing: de fabriek die de productie verzorgt; IC-camouflage: wie de schakeling uit beelden van de chip afleest; logic locking: de fabriek of wie chips zonder de sleutel in handen heeft

Bij split manufacturing worden de transistors en de onderste bedradingslagen (FEOL) bij een externe fabriek met de nieuwste technologie gemaakt en de bovenste bedradingslagen bij een vertrouwde fabriek, zodat de externe fabriek de volledige verbindingen van de schakeling niet kan zien. IC-camouflage maakt reverse engineering, waarbij de schakeling wordt afgelezen uit beelden van een laag voor laag afgeslepen chip, moeilijker door cellen te gebruiken die er hetzelfde uitzien maar een andere functie hebben, of valse contacten die alleen verbonden lijken, maar het werkt niet tegen een fabriek die de ontwerpgegevens heeft. Logic locking voegt poorten toe waarvan de werking van een sleutel afhangt en zorgt dat de schakeling pas correct werkt wanneer na de productie de juiste sleutel is geschreven; het doel is te voorkomen dat de fabriek het ontwerp steelt of extra chips produceert. Sinds in 2015 een aanval is gedemonstreerd waarbij een aanvaller met een werkende chip invoer en uitvoer vergelijkt en de sleutel met een SAT-solver vernauwt, gaat het onderzoek naar schema's die daartegen bestand zijn door.