半導体の設計を守る技術と、主に想定している信頼できない相手の組み合わせとして、正しいものはどれか。

正解：B. 分割製造は製造を請け負う工場、ICカモフラージュはチップの画像から回路を読み取る者、ロジックロッキングは工場や鍵のないチップを手にした者

分割製造では、トランジスタと下の配線の層(FEOL)を外部の最先端の工場で作り、上の配線の層を信頼できる工場で作るので、外部の工場には回路のつながりの全体が分かりません。ICカモフラージュは、見た目が同じで機能の違うセルや、つながっているように見えるだけの偽の接点を使って、チップを削って撮った画像から回路を読み取る逆解析を難しくしますが、設計のデータを持つ工場には効きません。ロジックロッキングは、鍵で働きが変わるゲートを回路に入れ、正しい鍵を製造の後に書き込むまで正しく動かないようにして、工場による設計の盗用や余分な製造を防ぐ狙いがあります。動くチップを手に入れた攻撃者が、入力と出力を照らし合わせてSATソルバで鍵を絞り込む攻撃が2015年に示されてからは、それに耐える方式の研究が続いています。

• A. 組み合わせが違います。分割製造は工場を、カモフラージュはチップを逆解析する者を相手にします。
• B. 正しい。技術ごとに、信頼できない相手が設計や製造の流れのどこにいるかが違います。
• C. いずれも、ハードウェアの設計や製造、流通の段階の相手を想定した技術です。