Aktuelle Entwicklungen der Hardwaresicherheit

Welche Sichtweise auf die Sicherheit ist angemessen, wenn Chiplets mehrerer Unternehmen in einem Gehäuse kombiniert werden?

  1. AAllen Chiplets im selben Gehäuse darf bedingungslos vertraut werden, daher muss die Kommunikation zwischen Chiplets nicht eigens geschützt werden
  2. BDie Kommunikation zwischen Chiplets verlässt das Gehäuse nicht, daher besteht keine Gefahr, dass bei Montage oder Vertrieb ein Chiplet durch eine Fälschung ersetzt wird
  3. CPer Authentifizierung oder Attestation wird geprüft, ob jedes Chiplet echt ist und mit korrekter Firmware läuft, und bei Bedarf wird auch die Kommunikation zwischen den Dies geschützt
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: C. Per Authentifizierung oder Attestation wird geprüft, ob jedes Chiplet echt ist und mit korrekter Firmware läuft, und bei Bedarf wird auch die Kommunikation zwischen den Dies geschützt

Innerhalb eines einzelnen Chips war es üblich, dass ein Unternehmen alle Schaltungen entwirft und sie in derselben Fabrik gefertigt werden. Bei Chiplets werden Dies kombiniert, die verschiedene Unternehmen entworfen und verschiedene Fabriken gefertigt haben; daher muss man damit rechnen, dass ein Die gefälscht ist oder einen Hardware-Trojaner enthält. Erwogen wird deshalb unter anderem, dass ein Die mit Root of Trust die Identität und Messwerte der anderen Dies prüft und dass auf den Verbindungen zwischen den Dies Verschlüsselung und Manipulationserkennung eingesetzt werden. Auch der Montageprozess des Gehäuses und Anschlüsse für Tests werden so verwaltet, dass sie nicht zu Einfallstoren für Angriffe werden.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Aktuelle Entwicklungen der Hardwaresicherheit

  1. Welche Zuordnung von Techniken zum Schutz von Halbleiterentwürfen zu der nicht vertrauenswürdigen Partei, gegen die sie sich hauptsächlich richten, ist richtig?
  2. Angenommen wird Reverse Engineering, bei dem die Schaltung ausgelesen wird, indem die Schichten eines Chips einzeln abgetragen und mit dem Elektronenmikroskop aufgenommen werden oder sein Inneres mit Röntgenstrahlen abgebildet wird. Welcher Entwurfsansatz ist angemessen?
  3. Welche Beschreibung der Anforderungen an die physische Sicherheit in den Sicherheitsstufen 1 bis 4 von FIPS 140-3, dem Zertifizierungsstandard für kryptografische Module, ist richtig?
  4. Was gibt die EAL (Evaluation Assurance Level) der Common Criteria (ISO/IEC 15408), der internationalen Norm zur Evaluierung von Sicherheitsprodukten, an?
  5. Welche Beschreibung des Kompositionsansatzes, der bei PSA Certified und SESIP, Zertifizierungsrahmen für IoT-Geräte, im Vordergrund steht, ist richtig?