硬體安全的進階主題與趨勢
保護半導體設計的技術，與其主要假設之不可信對象的組合，正確的是下列何者？
- A分割製造對應購買完成晶片的使用者，IC偽裝對應承接製造的工廠，邏輯鎖定對應設計工具的開發商
- B分割製造對應承接製造的工廠，IC偽裝對應從晶片影像讀取電路的人，邏輯鎖定對應工廠或取得沒有金鑰之晶片的人
- C分割製造、IC偽裝、邏輯鎖定都只以侵入設備的軟體病毒為對象
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正確答案：B. 分割製造對應承接製造的工廠，IC偽裝對應從晶片影像讀取電路的人，邏輯鎖定對應工廠或取得沒有金鑰之晶片的人
分割製造是由外部的最先進工廠製作電晶體與下層配線層（FEOL），再由可信的工廠製作上層配線層，因此外部工廠無法得知電路連接的全貌。IC偽裝使用外觀相同但功能不同的單元，或只是看起來有連接的假接點，提高從削層拍攝之晶片影像讀取電路的逆向工程難度，但對持有設計資料的工廠無效。邏輯鎖定在電路中加入功能隨金鑰改變的閘，使電路在製造後寫入正確金鑰之前無法正確運作，目的是防止工廠盜用設計或多做晶片。自2015年有研究顯示，取得可運作晶片的攻擊者能比對輸入與輸出、以SAT求解器縮小金鑰範圍以來，能抵抗此類攻擊之方式的研究仍在持續。
- A. 組合錯誤。分割製造針對工廠，偽裝針對對晶片進行逆向工程的人。
- B. 正確。各技術所假設的不可信對象，位於設計與製造流程中的不同位置。
- C. 這些都是假設對象位於硬體設計、製造或流通階段的技術。