Ätzen
Welcher Vorteil des Pulsplasmas, bei dem die Hochfrequenzleistung des Plasmas während des Ätzens ein- und ausgeschaltet wird, ist richtig?
- ADie Ätzanlage wird überflüssig
- BDer Wafer wird dauerhaft erhitzt
- CElektronentemperatur und Ionenenergie lassen sich leicht steuern, und Aufladung und Schäden lassen sich leicht unterdrücken
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Antwort: C. Elektronentemperatur und Ionenenergie lassen sich leicht steuern, und Aufladung und Schäden lassen sich leicht unterdrücken
Beim Pulsplasma sinkt während der einige zehn µs dauernden Ausschaltphase die Elektronentemperatur schlagartig, es entstehen auch negative Ionen, und die Aufladung der Waferoberfläche wird leichter neutralisiert. Über das Verhältnis von Ein- und Ausschaltzeit (Tastverhältnis) und die Frequenz lassen sich auch Ionenenergie und das Mengenverhältnis der Radikalarten leicht einstellen; das Verfahren wird daher in der fortgeschrittenen Bearbeitung eingesetzt, um Formabweichungen durch Notching und Elektronen-Shading sowie Schäden am Gate-Dielektrikum zu unterdrücken.