Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Was ist der Hauptzweck der hinter dem Target angeordneten Magnete beim Magnetron-Sputtern?

  1. ADas Target zu kühlen
  2. BDen Wafer zu fixieren
  3. CElektronen durch das Magnetfeld nahe dem Target einzuschließen, die Plasmadichte zu erhöhen und die Abscheiderate zu steigern
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Antwort: C. Elektronen durch das Magnetfeld nahe dem Target einzuschließen, die Plasmadichte zu erhöhen und die Abscheiderate zu steigern

Magnete hinter dem Target erzeugen nahe der Oberfläche ein zum elektrischen Feld senkrechtes Magnetfeld, in dem die Elektronen auf Spiralbahnen verbleiben; die Ionisation des Gases wird gefördert, und es entsteht ein dichtes Plasma. Dadurch wird auch bei niedrigem Druck von etwa 0,1 bis 1 Pa eine hohe Abscheiderate erreicht, und die Erwärmung durch auf den Wafer treffende Elektronen sinkt. Das Target wird nur dort abgetragen, wo das Magnetfeld stark ist, und es bildet sich eine Erosionsfurche; deshalb werden die Magnete gedreht, um die Materialausnutzung zu erhöhen.

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