Welche Aussage zu den üblichen Unterschieden zwischen harten und weichen CMP-Polierpads ist richtig?

Antwort: C. Harte Pads haben ein hohes Planarisierungsvermögen, weiche Pads eignen sich für Oberflächen mit weniger Kratzern und Defekten

Harte Pads verformen sich kaum, tragen daher bevorzugt erhabene Stellen ab und planarisieren großflächig besonders gut, drücken aber Partikel und Fremdkörper an und verursachen leichter Kratzer. Weiche Pads passen sich der Oberfläche an und erzeugen weniger Kratzer und Defekte, berühren und tragen aber auch Vertiefungen ab, sodass das Planarisierungsvermögen sinkt. Beides wird vereint durch Mehrschichtpads aus einer harten Polyurethanschicht auf weicher Unterlage oder den prozessabhängigen Einsatz verschiedener Pads.