Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welches Beispiel für Kühlverfahren, die bei KI-Gehäusen mit hoher Leistung erprobt und eingeführt werden, ist richtig?

  1. ANichts tun und abwarten, bis es von selbst abkühlt
  2. BDas Gehäuse mit Dämmstoff abdecken
  3. CKühlung mit Flüssigkeiten, etwa durch Flüssigkeitsdurchströmung einer Kühlplatte oder Immersionskühlung
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Antwort: C. Kühlung mit Flüssigkeiten, etwa durch Flüssigkeitsdurchströmung einer Kühlplatte oder Immersionskühlung

KI-GPUs u. Ä. nehmen pro Gehäuse mehrere hundert W bis über 1 kW auf, sodass sich die Wärme mit Luftkühlung nicht mehr abführen lässt. Da Wasser weit mehr Wärme transportieren kann als Luft, setzen sich Verfahren durch, bei denen Kühlflüssigkeit durch eine Kühlplatte (Cold Plate) strömt, sowie die Immersionskühlung, bei der der gesamte Server in eine isolierende Flüssigkeit getaucht wird. Wer auf natürliche Abkühlung wartet oder dämmt, riskiert Temperaturanstieg und Ausfall.

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  1. Welcher grundlegende Vorteil des 3D-Packagings mit vertikal gestapelten Chips ist richtig?
  2. Wie heißt das Problem, dass die Datenzufuhr aus dem Speicher mit dem Zuwachs der Rechenleistung von Prozessoren nicht Schritt hält und die Gesamtleistung begrenzt?
  3. Welches Stapelverfahren, das seit Langem z. B. bei Smartphone-Speichern eingesetzt wird, stapelt mehrere Chips leicht versetzt und verbindet jeden per Drahtbonden mit dem Substrat?
  4. Wie heißt im Gegensatz zu Chiplets die herkömmliche Form, bei der alle für das System nötigen Funktionen in einem großen Chip realisiert werden?
  5. Wie wird der Advanced-Packaging-Prozess genannt, der feine Bearbeitungstechniken nahe dem Frontend, etwa die Herstellung von TSVs und feinen Umverdrahtungslagen, im Waferzustand nutzt und daher zwischen Front-End und Back-End liegt?

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