IDM、無晶圓廠、晶圓代工的差異：半導體企業的商業模式比較
IDM（垂直整合元件製造商）是從設計、製造到銷售都由自家完成的企業。無晶圓廠（Fabless）不擁有工廠（晶圓廠），專注於設計與銷售，製造則委託晶圓代工。晶圓代工是承接其他公司所設計晶片之製造的企業。隨著先進工廠的興建與製造技術的開發需要巨額投資，設計與製造的分工也逐漸擴大。
| 項目 | IDM | 無晶圓廠 | 晶圓代工 |
|---|---|---|---|
| 負責的製程 | 設計、前段製程、後段製程與銷售全部（有時會將後段製程等部分委外） | 設計與銷售。製造委託外部 | 前段製程的製造（晶圓的製造）。也承接先進封裝等部分後段製程 |
| 自家工廠 | 有 | 無 | 有（製造是事業核心） |
| 銷售的東西 | 自有品牌的半導體產品 | 自有品牌的半導體產品 | 製造服務。原則上不擁有自有品牌產品 |
| 主要投資 | 工廠與研發兩者 | 設計人員、EDA 工具、IP、光罩與試產費用。不需要投資工廠 | 工廠與製造技術的開發。先進工廠需要巨額投資 |
| 優勢 | 可以整體最佳化設計與製造，容易掌握獨家製程與供應 | 沒有工廠的固定成本，可將資源集中於設計，並能選用最先進的製程 | 匯集眾多客戶的訂單提高工廠稼動率，回收巨額投資 |
| 劣勢 | 需求下滑時工廠的固定成本沉重，持續投資先進製程的負擔也很大 | 產能與價格受晶圓代工左右，製造吃緊時難以確保供應 | 受客戶需求波動影響，必須持續進行先進技術的開發競爭與設備投資 |
| 代表性企業 | Intel、Samsung、Texas Instruments、Kioxia | NVIDIA、Qualcomm、AMD、Broadcom、MediaTek | TSMC、UMC、GlobalFoundries、SMIC |
| 常見的產品領域 | 記憶體（DRAM、NAND）、類比、功率半導體、微控制器、CPU | GPU、智慧型手機用 SoC、通訊用 IC、FPGA | 以客戶設計的邏輯半導體為主的各種晶片 |
數值為具代表性的大致參考值，會因世代或產品而異。