シリコンウエハ
CZ法で単結晶を引き上げ終えるとき、インゴットの直径を少しずつ細くして(テールを絞って)融液から切り離す主な理由はどれか。
- A酸素濃度を上げるため
- B融液から急に切り離すと熱衝撃でスリップ転位が入り、結晶の中まで伝わるのを防ぐため
- Cインゴットを軽くするため
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正解:B. 融液から急に切り離すと熱衝撃でスリップ転位が入り、結晶の中まで伝わるのを防ぐため
太い直径のまま融液から切り離すと、急な温度変化による熱応力で転位が発生し、それが結晶の上の方まで伝わって製品になる部分を損ないます。直径を徐々に細くしてから切り離すことで、この転位の発生と伝わりを防ぎます。
- A. 酸素濃度を上げる目的ではありません。
- B. 正しい。熱衝撃による転位の発生と伝搬を防ぎます。
- C. 軽くすることが目的ではありません。