矽晶圓
以CZ法等成長、尚未切成晶圓之前的圓柱狀單晶矽塊,稱為什麼?
- A靶材
- B晶錠
- C顆粒(pellet)
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正確答案:B. 晶錠
拉單晶所得到的圓柱狀塊體稱為晶錠(ingot)。上端有來自晶種的肩部,下端有收細的尾部,只有其間直徑固定的部分(直筒部)能成為產品。研削晶錠外周使直徑一致並加工出缺口後,再切成薄片做成晶圓。會量測電阻率與氧濃度,選用符合規格的部分。
- A. 靶材是濺鍍時作為原料使用的板狀材料。
- B. 正確。圓柱狀的單晶塊體就是晶錠。
- C. 顆粒是成形為小粒狀的東西。
矽晶圓
正確答案:B. 晶錠
拉單晶所得到的圓柱狀塊體稱為晶錠(ingot)。上端有來自晶種的肩部,下端有收細的尾部,只有其間直徑固定的部分(直筒部)能成為產品。研削晶錠外周使直徑一致並加工出缺口後,再切成薄片做成晶圓。會量測電阻率與氧濃度,選用符合規格的部分。