目前在最先進的邏輯與記憶體量產線上，作為主流的晶圓直徑是哪一種？

正確答案：C. 300 mm

最先進的量產線以直徑300 mm的晶圓為主流，其面積約為200 mm的2.25倍，因此每片晶圓可取得的晶片數增加到2倍以上，據說每顆晶片的成本可降低約3成。300 mm化在2000年代初期全面展開，搬運也已自動化。200 mm以下的晶圓，在功率半導體、類比、感測器、MEMS等以折舊完畢的設備即可勝任的產品上，現在仍大量使用。