실리콘 웨이퍼

현재 최첨단 로직과 메모리의 양산 라인에서 주류가 된 웨이퍼의 직경은 무엇인가?

  1. A150 mm
  2. B200 mm
  3. C300 mm
정답과 해설 보기

정답: C. 300 mm

최첨단 양산 라인에서는 직경 300 mm 웨이퍼가 주류이며, 면적이 200 mm의 약 2.25배이므로 한 장에서 얻는 칩 수가 2배 이상 늘어 칩당 비용을 약 30% 낮출 수 있었다고 합니다. 300 mm화는 2000년대 초반에 본격화되었고 반송도 자동화되었습니다. 200 mm 이하의 웨이퍼도 파워 반도체, 아날로그, 센서, MEMS 등 상각이 끝난 설비로 충분한 제품에 지금도 많이 사용됩니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

실리콘 웨이퍼의 다른 문제

  1. FZ법(플로팅 존법)으로 제작한 실리콘 단결정의 특징으로 올바른 것은?
  2. 실리콘 웨이퍼의 외주에 마련하는 노치(작은 홈)의 주된 역할은 무엇인가?
  3. 게터링에 대한 설명으로 올바른 것은?
  4. CZ법으로 성장시킨 실리콘 결정에 도가니로부터 비교적 많이 유입되는 불순물은 무엇인가?
  5. 단결정 잉곳에서 웨이퍼를 만드는 공정의 순서로 가장 적절한 것은?

이 분야의 비교