製程材料（氣體與藥液） Cu種子層用濺鍍靶材所要求的純度，下列何者正確？ A約6N（99.9999%）的高純度 B約90% C約50% 查看答案與解析 正確答案：A. 約6N（99.9999%）的高純度 濺鍍靶材的雜質會直接被摻入薄膜，使配線的電阻與電遷移耐受性變差。因此Cu靶材要求約6N（99.9999%）的高純度。此外，使晶粒的大小與方向一致，被撞出的原子的方向與速度就會穩定，膜厚的均勻性隨之提升。純度90%或50%的話，無法成為可用作配線的薄膜。