功率半導體

SiC(碳化矽)相較於Si更適合高耐壓功率元件的主要理由為下列何者?

  1. A因為崩潰電場約為Si的10倍
  2. B因為能隙比Si小
  3. C因為晶圓比Si便宜且容易大口徑化
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正確答案:A. 因為崩潰電場約為Si的10倍

SiC的能隙約3.3 eV,相當大,崩潰電場約為Si的10倍(約3 MV/cm)。在相同耐壓下,漂移層厚度可縮減為約1/10,雜質濃度可提高約100倍,因此漂移層的電阻理論上可降至數百分之一。熱傳導率也約為Si的3倍,耐高溫,在EV的逆變器等領域的採用日益擴大。另一方面,晶圓比Si昂貴,大口徑化(8吋)仍在進行中。

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