半導體物性

在雜質濃度低的矽中,溫度上升時遷移率下降的主要原因為下列何者?

  1. A因為雜質數量增加
  2. B因為載子數量減少
  3. C因為晶格振動(聲子)造成的散射增加
查看答案與解析

正確答案:C. 因為晶格振動(聲子)造成的散射增加

溫度上升時,晶體中原子的振動(聲子)變得劇烈,載子更容易被散射,遷移率因而下降。在低摻雜的矽中,遷移率大約按 T^(−1.5~−2.5) 的比例下降。在雜質濃度高或低溫時,離子化雜質的散射占主導,而這種散射會隨溫度上升而減弱。MOSFET的電流在高溫下減少,主要也是因為這種遷移率下降。

練習這個領域 前往領域頁面

半導體物性的其他題目

  1. 下列何者最接近室溫下矽的本質載子濃度?
  2. 下列何者最接近矽晶體的原子密度?
  3. 關於電洞(hole)的說明,下列何者正確?
  4. 下列何者最接近室溫下鍺(Ge)的能隙?
  5. 1個矽原子具有的價電子(最外層電子)數是多少?