半導體物性
在雜質濃度低的矽中,溫度上升時遷移率下降的主要原因為下列何者?
- A因為雜質數量增加
- B因為載子數量減少
- C因為晶格振動(聲子)造成的散射增加
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正確答案:C. 因為晶格振動(聲子)造成的散射增加
溫度上升時,晶體中原子的振動(聲子)變得劇烈,載子更容易被散射,遷移率因而下降。在低摻雜的矽中,遷移率大約按 T^(−1.5~−2.5) 的比例下降。在雜質濃度高或低溫時,離子化雜質的散射占主導,而這種散射會隨溫度上升而減弱。MOSFET的電流在高溫下減少,主要也是因為這種遷移率下降。