パッケージ・実装

非常に薄いチップをつくるため、ウエハの表面から途中の深さまで溝を切っておき、その後に裏面を研削してチップに分割する方法はどれか。

  1. A先ダイシング(DBG)
  2. Bステッパー露光
  3. CCZ法
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正解：A. 先ダイシング(DBG)

DBG(Dicing Before Grinding)では、先にウエハの表面から仕上がりの厚さより少し深く溝を入れておき、その後で裏面を研削すると、溝に達したところでチップが個々に分かれます。薄いウエハを研削後に切断するより、割れや欠けを減らせるため、メモリの積層用の薄いチップなどに使われます。

  • A. 正しい。先に溝を入れてから裏面を研削して分割します。
  • B. ステッパー露光はパターンを焼き付ける工程です。
  • C. CZ法は単結晶を引き上げる方法です。
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