패키징과 조립
전자 기기의 인쇄 회로 기판 기재로 가장 널리 쓰이는 재료는?
- A유리 섬유 천에 에폭시 수지를 함침시킨 것(FR-4 등)
- B단결정 실리콘
- C순동판
정답과 해설 보기
정답: A. 유리 섬유 천에 에폭시 수지를 함침시킨 것(FR-4 등)
일반적인 인쇄 회로 기판은 유리 섬유 천에 에폭시 수지를 함침시켜 경화시킨 재료(FR-4 등)를 절연 기재로 하고, 그 표면이나 내층에 구리박 배선을 만듭니다. FR은 난연성(Flame Retardant)을 의미하며, 저렴하고 강도와 절연성이 우수합니다. 비유전율은 약 4.5이고 고주파에서는 손실이 커지므로, 유전 손실이 작은 특수 수지 기재도 사용됩니다.
- A. 올바릅니다. 유리 에폭시(FR-4 등)가 널리 쓰입니다.
- B. 단결정 실리콘은 칩의 재료이며 인쇄 회로 기판에는 사용하지 않습니다.
- C. 구리는 배선의 재료이며, 기재는 절연체여야 합니다.