패키징과 조립

봉지 수지에 다량의 실리카 필러를 첨가하는 주된 목적은?

  1. A열팽창 계수를 낮춰 칩과의 차이를 줄이기 위해
  2. B수지에 색을 입히기 위해
  3. C수지를 전기가 통하게 하기 위해
정답과 해설 보기

정답: A. 열팽창 계수를 낮춰 칩과의 차이를 줄이기 위해

에폭시 수지만의 열팽창 계수는 50 ppm/K 이상으로 실리콘의 약 3 ppm/K보다 훨씬 커서, 그대로는 온도 변화에 의해 칩에 변형이 가해져 박리나 크랙이 생깁니다. 열팽창이 작은 용융 실리카 필러를 다량 첨가하면 봉지 수지의 열팽창 계수를 10 ppm/K 안팎까지 낮출 수 있습니다. 구상 필러를 사용하면 유동성을 유지한 채 많이 넣을 수 있습니다. 착색이나 도전화가 목적은 아닙니다.

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