封止樹脂に大量のシリカのフィラーを加える主な目的はどれか。

正解：A. 熱膨張係数を下げ、チップとの差を小さくするため

エポキシ樹脂は熱膨張係数が大きく、そのままではシリコンチップとの差が大きいため、温度変化でチップにひずみがかかったり、剥離やクラックが生じたりします。熱膨張の小さいシリカのフィラーを大量に加えることで、封止樹脂の熱膨張係数を小さくしています。