패키징과 조립

패키지의 두 변에서 갈매기 날개 모양의 리드를 낸 표면 실장 패키지는?

  1. ASOP
  2. BQFP
  3. CBGA
정답과 해설 보기

정답: A. SOP

SOP(Small Outline Package)는 패키지의 긴 두 변에서 갈매기 날개처럼 바깥으로 구부린 리드(걸윙)를 낸 표면 실장 패키지입니다. 리드 끝이 보이므로 솔더링 상태를 눈으로 확인하기 쉬워, 핀 수가 적은 IC에 널리 쓰입니다. 박형으로 만든 TSOP는 메모리 등에 사용되어 왔습니다. 네 변에서 리드를 내는 것은 QFP, 바닥면에 볼을 배열하는 것은 BGA입니다.

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