패키징과 조립
대형 패키지에서 리플로 시 가열로 인한 휨(워피지)이 문제가 되는 이유로 올바른 것은?
- A패키지의 색이 변하기 때문
- B솔더 볼의 일부가 기판에 접합되지 않아 접속 불량의 원인이 되기 때문
- C패키지가 가벼워지기 때문
정답과 해설 보기
정답: B. 솔더 볼의 일부가 기판에 접합되지 않아 접속 불량의 원인이 되기 때문
패키지는 칩, 기판, 봉지 수지 등 열팽창 계수가 다른 재료로 이루어져 있어 가열하면 휘어집니다. 휨이 크면 솔더 볼의 일부가 기판에 닿지 못해 벌어지거나, 볼과 페이스트가 녹아도 하나로 합쳐지지 않는 접합 불량(헤드 인 필로)이 생기거나, 반대로 눌려 찌그러져 이웃과 이어지기도 합니다. 그래서 리플로 온도에서의 휨을 측정하여 관리합니다. 색이나 무게는 관계가 없습니다.