패키징과 조립

패키지의 방열 성능을 나타내는, 칩의 접합부에서 주위 공기까지의 열저항을 나타내는 기호는?

  1. AθJA(Rth(j-a))
  2. BCpk
  3. CFIT
정답과 해설 보기

정답: A. θJA(Rth(j-a))

θJA는 칩의 접합부(정션)에서 주위 공기(앰비언트)까지의 열저항으로, 단위는 ℃/W입니다. 접합 온도는 Tj=Ta+P×θJA로 구할 수 있으며, 예를 들어 2 W를 소비하는 칩을 θJA=40 ℃/W의 패키지에 넣으면 주위보다 80 ℃ 높아집니다. θJA는 기판이나 바람 조건에 따라 달라지므로 케이스까지의 θJC도 함께 표기합니다. Cpk는 공정능력지수, FIT는 고장률의 단위입니다.

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