氧化與擴散
在氧化矽的期間，硼或磷的擴散比未氧化時更快的現象稱為什麼？
- A電致遷移
- B通道效應
- C氧化增強擴散（OED）
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正確答案：C. 氧化增強擴散（OED）
氧化進行時，介面上多出來的間隙矽會被注入矽中。硼和磷與間隙矽成對而容易擴散，因此在氧化期間擴散會加快數倍（氧化增強擴散，OED）。相反地，銻主要經由空缺擴散，所以當間隙矽增加時，空缺減少而變慢（氧化抑制擴散）。這項差異也成為研究擴散機制的線索。
- A. 電致遷移是配線的金屬原子因電流而移動。
- B. 通道效應是離子佈植時離子沿著晶體間隙深入的現象。
- C. 正確。氧化時被注入的間隙矽使擴散加快。