氧化與擴散

在 LOCOS 中,氮化膜遮罩下方的矽表面形成薄氮化物,使後續的閘極氧化層局部變薄或不良的現象稱為什麼?

  1. A碟形凹陷
  2. B鳥嘴效應
  3. CKooi 效應(白帶效應)
查看答案與解析

正確答案:C. Kooi 效應(白帶效應)

場氧化期間,氮化膜與水蒸氣反應生成氨,可能使氮化膜邊緣下方的矽表面被氮化。若這種氮化物像白色緞帶一樣殘留,後續閘極氧化時該處的氧化層會變薄,成為耐壓不良的原因。因 1976 年由 Kooi 等人報告而稱為 Kooi 效應,對策是先進行一次氧化,連同氮化物一起去除的犧牲氧化。

  • A. 碟形凹陷是 CMP 時配線中央凹陷的現象。
  • B. 鳥嘴效應是氧化層侵入氮化膜邊緣下方的現象。
  • C. 正確。這是氮化物使閘極氧化層局部不良的現象。
練習這個領域 前往領域頁面

氧化與擴散的其他題目

  1. 熱氧化所產生之氧化層的壓縮應力,在約 950℃ 以上的高溫氧化中會變小,其主要原因為何?
  2. SiO2 膜可用作硼或磷擴散的遮罩,卻難以作為鎵或鋁的遮罩,其原因何者正確?
  3. 在雜質濃度遠高於本質載子密度的區域,關於砷等的擴散係數隨濃度改變的現象,下列說明何者正確?
  4. 將含有大量雜質的多晶矽(polysilicon)熱氧化時,下列特徵何者正確?
  5. 關於矽的熱氧化,下列對乾式氧化(O2)與濕式氧化(H2O)的比較,何者正確?