氧化與擴散
熱氧化所產生之氧化層的壓縮應力，在約 950℃ 以上的高溫氧化中會變小，其主要原因為何？
- A因為高溫下氧化層會黏性流動而使應力得以緩和
- B因為矽會熔化
- C因為氧化層會結晶化
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正確答案：A. 因為高溫下氧化層會黏性流動而使應力得以緩和
矽變成 SiO2 時體積膨脹約 2.2 倍，因此氧化層承受壓縮應力。在約 950 ℃ 以上的高溫，非晶質 SiO2 能緩慢流動（黏性流動），因此應力得以緩和。在低溫氧化中應力容易殘留，STI 溝槽轉角這類凸部會因應力而使氧化延遲，轉角變尖，電場集中而使特性變差，所以會以高溫氧化或 ISSG 使轉角圓化。
- A. 正確。應力因黏性流動而緩和。
- B. 在這個溫度下矽不會熔化。
- C. 熱氧化層通常維持非晶質。