MEMS與感測器

在MEMS的製造或使用過程中,微小的可動部因表面張力等而黏附在基板上、無法動作的現象稱為什麼?

  1. A閂鎖效應
  2. B黏附(stiction)
  3. C沖蝕
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正確答案:B. 黏附(stiction)

MEMS的可動部非常小,相對於重量而言表面積大,因此可能因清洗液乾燥時的表面張力、靜電力、分子間作用力、濕氣的附著等而黏附在基板上。這就是黏附(stiction),有製造時乾燥所造成的,也有使用中接觸所造成的。可藉由超臨界乾燥、氣相蝕刻、塗佈疏水性單分子膜、在接觸面設置小突起等方法來防止。

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