先進電晶體(FinFET與GAA)

從平面型電晶體轉換為 FinFET 後,次臨界擺幅(SS)一般有何變化?

  1. A變得低於理論極限的約 60 mV/dec
  2. B趨近理論極限的約 60 mV/dec(變小)
  3. C變大,更難以關閉
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正確答案:B. 趨近理論極限的約 60 mV/dec(變小)

次臨界擺幅為 S = (kT/q)·ln10·(1 + Cd/Cox),閘極以外的電容(空乏層等)影響越小,就越接近理論極限的約 60 mV/dec。平面型的微小電晶體曾惡化到 80~100 mV/dec,但 FinFET 因從三個方向控制,改善到約 65~70 mV/dec。不過,只要是依熱原理運作,就無法低於 60 mV/dec。

  • A. 一般的 MOSFET 受熱極限所限,無法低於 60 mV/dec。
  • B. 正確。閘極的控制力增強,趨近極限。
  • C. 在 FinFET 中 SS 是被改善(變小)的。
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