在電漿蝕刻設備中，包圍晶圓外圍的聚焦環（focus ring）其主要作用是下列何者？

正確答案：B. 調整晶圓外圍部的電漿與鞘層（sheath）狀態，使外圍附近也能以與中央相同的形狀、速率進行加工

在晶圓外圍附近，鞘層（加速離子的層）的形狀會因電極端部的影響而彎曲，使離子傾斜入射，造成孔傾斜或蝕刻速率改變。藉由包圍晶圓的矽或石英聚焦環，讓電極看起來像向外延伸，使鞘層保持平坦，就能讓外圍數mm的晶片也和中央一樣被加工。由於環會被電漿蝕除而使效果改變，因此會補償高度，或定期更換。

• A. 它不是用來蝕刻背面的零件。
• B. 正確。是使外圍部的加工與中央一致的零件。
• C. 晶圓的冷卻是以靜電吸盤或背面氣體進行。