將電漿產生的離子中性化後再照射晶圓，以抑制帶電與紫外線造成的損傷來進行加工，這種處於研究階段的蝕刻方法是下列何者？

正確答案：B. 中性粒子束蝕刻

在中性粒子束蝕刻中，使電漿中的離子通過開有細孔的柵極等而失去電荷，將方向一致的中性粒子照射到晶圓上。由於不帶電荷，不會產生帶電造成的損傷或彎曲，電漿的紫外線也被柵極阻擋，因此幾乎不會產生晶體缺陷。有望應用於化合物半導體、二維材料、GAA的極微細結構等怕損傷的加工。

• A. 化學機械研磨是藉由研磨進行平坦化。
• B. 正確。是以中性化的粒子進行加工的方法。
• C. 濕式蝕刻是以藥液加工，不使用束。