新世代記憶體

MRAM 作為微控制器等的嵌入式非揮發性記憶體而受到矚目,其理由之一,下列何者正確?

  1. A先進邏輯製程中嵌入式快閃記憶體的製造變得困難,而可在後段製程製作的 MRAM 成為替代候選
  2. B比 DRAM 容量大且便宜
  3. C斷電後資料會消失
查看答案與解析

正確答案:A. 先進邏輯製程中嵌入式快閃記憶體的製造變得困難,而可在後段製程製作的 MRAM 成為替代候選

嵌入式快閃記憶體因浮動閘極的形成等,需要追加 10 片以上的光罩,在 28 nm 前後之後的世代,以及與 High-k/金屬閘極的組合中,已難以實現。MRAM 可在後段製程中途製作 MTJ,追加的光罩也只要數片,因此台積電與三星等晶圓代工廠在 22 nm 以下提供嵌入式 MRAM。在車用微控制器等的採用持續增加。

練習這個領域 前往領域頁面

新世代記憶體的其他題目

  1. MRAM 的記憶元件(MTJ)縮得太小時,容易成為問題的是下列何者?
  2. 近年的 STT-MRAM 中,磁化方向垂直於膜面的 MTJ(垂直磁化 MTJ)成為主流,其理由下列何者正確?
  3. 在將電阻變化元件配置於縱橫導線交點的交叉點型記憶體中,為了防止電流繞進未被選擇的單元,與記憶元件串聯的元件是下列何者?
  4. 閘極絕緣膜使用鐵電體的 FeFET,其特徵下列何者正確?
  5. 相變記憶體(PCM)中,非晶態的電阻值隨時間逐漸增加的現象稱為什麼?

這個領域的比較