新世代記憶體

MRAM 的記憶元件(MTJ)縮得太小時,容易成為問題的是下列何者?

  1. A熱擾動使磁化容易反轉,資料保存變得困難
  2. B元件會發光
  3. C元件的電阻變成 0
查看答案與解析

正確答案:A. 熱擾動使磁化容易反轉,資料保存變得困難

維持磁化的能量位障為「磁異向性 × 體積」,元件越小,位障越小。與熱能 kT 的比值(熱穩定性指數 Δ),要保存 10 年大約需要 60 以上,低於此值時,磁化容易因熱擾動而自行反轉。另一方面,Δ 變大則寫入電流也會增加,因此保存與寫入的兼顧是微縮的課題,以垂直磁化材料與形狀的設計來因應。

練習這個領域 前往領域頁面

新世代記憶體的其他題目

  1. 近年的 STT-MRAM 中,磁化方向垂直於膜面的 MTJ(垂直磁化 MTJ)成為主流,其理由下列何者正確?
  2. 在將電阻變化元件配置於縱橫導線交點的交叉點型記憶體中,為了防止電流繞進未被選擇的單元,與記憶元件串聯的元件是下列何者?
  3. 閘極絕緣膜使用鐵電體的 FeFET,其特徵下列何者正確?
  4. 相變記憶體(PCM)中,非晶態的電阻值隨時間逐漸增加的現象稱為什麼?
  5. MRAM 資料的讀取方法,下列何者正確?

這個領域的比較