近年的 STT-MRAM 中，磁化方向垂直於膜面的 MTJ（垂直磁化 MTJ）成為主流，其理由下列何者正確？

正確答案：B. 即使微縮也容易保持熱穩定性，寫入電流也容易降低

磁化在膜面內的 MTJ，靠橢圓形等元件的形狀來穩定磁化方向，因此縮小後就無法維持穩定性。垂直磁化 MTJ 則靠 CoFeB 與 MgO 界面等處產生的垂直磁異向性來穩定磁化，所以即使是圓形的小元件也能確保熱穩定性，寫入電流也能降低。這項材料技術使 STT-MRAM 得以量產（2010 年代後半）。