新世代記憶體

ReRAM 中,最初施加較高電壓以形成導電細絲的初始化步驟稱為什麼?

  1. A摻雜
  2. B成形(Forming)
  3. C退火
查看答案與解析

正確答案:B. 成形(Forming)

多數 ReRAM 在剛製造完成時是高電阻,必須先施加比正常操作更高的電壓,形成氧空缺等導電路徑。這就是成形。之後只需切斷或連接所形成細絲前端的細小部分,因此可以較低的電壓在高電阻與低電阻之間切換。成形電壓高會增加周邊電路的負擔,因此也有研究使其不再需要的材料與結構。

練習這個領域 前往領域頁面

新世代記憶體的其他題目

  1. 關於 SOT-MRAM 的特徵,下列何者正確?
  2. MRAM 作為微控制器等的嵌入式非揮發性記憶體而受到矚目,其理由之一,下列何者正確?
  3. MRAM 的記憶元件(MTJ)縮得太小時,容易成為問題的是下列何者?
  4. 近年的 STT-MRAM 中,磁化方向垂直於膜面的 MTJ(垂直磁化 MTJ)成為主流,其理由下列何者正確?
  5. 在將電阻變化元件配置於縱橫導線交點的交叉點型記憶體中,為了防止電流繞進未被選擇的單元,與記憶元件串聯的元件是下列何者?

這個領域的比較