新世代記憶體
ReRAM 中,最初施加較高電壓以形成導電細絲的初始化步驟稱為什麼?
- A摻雜
- B成形(Forming)
- C退火
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正確答案:B. 成形(Forming)
多數 ReRAM 在剛製造完成時是高電阻,必須先施加比正常操作更高的電壓,形成氧空缺等導電路徑。這就是成形。之後只需切斷或連接所形成細絲前端的細小部分,因此可以較低的電壓在高電阻與低電阻之間切換。成形電壓高會增加周邊電路的負擔,因此也有研究使其不再需要的材料與結構。
新世代記憶體
正確答案:B. 成形(Forming)
多數 ReRAM 在剛製造完成時是高電阻,必須先施加比正常操作更高的電壓,形成氧空缺等導電路徑。這就是成形。之後只需切斷或連接所形成細絲前端的細小部分,因此可以較低的電壓在高電阻與低電阻之間切換。成形電壓高會增加周邊電路的負擔,因此也有研究使其不再需要的材料與結構。