次世代メモリ

ReRAMで、最初に比較的高い電圧を加えて導電性フィラメントをつくる初期化工程を何と呼ぶか。

  1. Aドーピング
  2. Bフォーミング
  3. Cアニーリング
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正解:B. フォーミング

ReRAMの多くは、製造直後の状態では抵抗が高く、最初に比較的高い電圧を加えて導電性フィラメントの元となる経路をつくる必要があります。これをフォーミングといいます。その後はより低い電圧で、高抵抗状態と低抵抗状態を切り替えます。

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