新世代記憶體

MRAM 的磁性穿隧接面(MTJ)中,廣泛作為穿隧位障層、能得到大穿隧磁電阻比的材料是下列何者?

  1. A氧化鎂(MgO)
  2. B銅
  3. C多晶矽
查看答案與解析

正確答案:A. 氧化鎂(MgO)

將結晶性 MgO 用作穿隧位障時,只有具特定對稱性的自旋電子會選擇性穿隧,因此在室溫下可得到高達數百 % 的大 TMR 比(以往的非晶 Al2O3 只有數十 %)。2004 年日本產業技術總合研究所與 IBM 分別發表的這項技術,使 0 與 1 的電阻差變大,讓 HDD 的讀取磁頭得以大容量化,也促成了 MRAM 的實用化。

練習這個領域 前往領域頁面

新世代記憶體的其他題目

  1. ReRAM 中,最初施加較高電壓以形成導電細絲的初始化步驟稱為什麼?
  2. 關於 SOT-MRAM 的特徵,下列何者正確?
  3. MRAM 作為微控制器等的嵌入式非揮發性記憶體而受到矚目,其理由之一,下列何者正確?
  4. MRAM 的記憶元件(MTJ)縮得太小時,容易成為問題的是下列何者?
  5. 近年的 STT-MRAM 中,磁化方向垂直於膜面的 MTJ(垂直磁化 MTJ)成為主流,其理由下列何者正確?

這個領域的比較